イベント

  1. HOME
  2. ブログ
  3. 講演会
  4. 2023年4月27日(木)13:00~16:40

2023年4月27日(木)13:00~16:40

第179回ラドテック研究会講演会
期 日:2023年4月27日(木)13:00~16:40
会 場:東京理科大学神楽坂キャンパス1号館17階 記念講堂
  会場案内はこちらをご参照ください。
主 催:一般社団法人ラドテック研究会
協 賛:一般社団法人近畿化学協会・一般社団法人色材協会・合成樹脂工業協会
一般社団法人日本接着学会・一般社団法人有機エレクトロニクス材料研究会・フォトポリマー懇話会
                                        (順不同)

<プログラム>                              (敬称略)
1) 13:00~13:50
「自然環境に在るエネルギー変換系と高分子ゾル-ゲル設計」
 北陸先端科学技術大学院大学 桶葭 興資
水の蒸発界面はDRYでWETな非平衡環境であり、ミクロにもマクロにも高分子が組織化してくる。本研究では、水の相転移や水の分解に関わるエネルギー変換に着目し、特に界面分割現象を紹介する。

2) 13:50~14:40
「光反応とヘテロエピタキシャル接合で構築される特異なナノ構造を持つプラズモニック光触媒」
 近畿大学 納谷 真一
半導体ナノ粒子による光触媒反応を利用することで、原子レベルで整合したヘテロエピタキシャル接合により特異なナノ構造体が構築され、極めて活性の高いプラズモニック光触媒が合成されることを紹介する。

<14:40~15:00  休憩>

3) 15:00~15:50
「パッケージの高付加価値化に寄与するEBトップコート」
 東洋インキ株式会社 大野 隆基
軟包業界で求められる短納期対応やプラスチック問題に対し、軟包装用に開発したEBトップコート「Elex-one® Gloss Varnish」が秘めたポテンシャルを紹介する。

「パッケージの高付加価値化に寄与するEB硬化システム」
 岩崎電気株式会社 坂寄 忠之
軟包業界の課題である短納期対応やプラスチック問題などの解決が求めらていれる。その課題解決に向けて無溶剤、非加熱であるEBコーティングラインの詳細及びEB硬化装置の原理と構造を紹介する。

4) 15:50~16:40
「改質・劣化による材料表面の強度変化を精密に分析」
 株式会社パルメソ  松原 亨
材料表面をナノレベルでの強さ分布を可視化・数値化するMSE試験を開発した。これまで材料自体の強さ比較や、多層構造の膜の強さ分布、表面劣化や改質などの強さ変化の様相などを対象に実績を積み重ねている。本講演では原理及び具体的試験事例、加えて光関係の表面改質や劣化についても紹介する。

※プログラムは変更になる場合がございます。

<申込締切> 2023年4月21日(金)

<参加要領>
1)参加費用:個人会員、法人会員(2名様まで) 無料
       法人会員3名様以降 ¥10,000.-
       非会員 ¥20,000.-
       非会員(協賛団体所属の方) ¥10,000.-

2)申込方法:下記申込画面よりご入力ください。
       ※法人会員様につきましては、代表者(窓口ご担当者様)の方にて
        参加者のお取りまとめをいただき、下記申込画面へご入力をお願いいたします。

3)振込先:
  三菱UFJ銀行 麹町支店 普通口座 0200322
  ※振込締切 2023年4月25日(火)
  ※振込手数料は振込人にてご負担ください。
  ※一度ご入金された参加費は返金いたしかねます。あらかじめご了承ください。

4)講演資料(要旨集)
 会場の受付にて、ご参加いただきました皆さまに1部お渡しいたします。
 開催終了後、会員の皆様へ送付させていただきます。

関連記事