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2021年4月16日(金)13:00~17:00(オンライン開催)

第170回ラドテック研究会講演会

期  日:2021年4月16日(金)13:00~17:00
開催形式:オンライン(ZOOMウェビナー)による講演

<プログラム>※プログラムは変更になる場合がございます。
1)13:00~13:50
「最新インクジェット技術 ~多様な応用の追求~」
  山形大学  酒井 真理
一つのインクジェットデバイスに1000を超えるノズルを備え、高い生産性で自在にパターンを形成できるインクジェット技術の現状と今後の展開を説明する。産業用印刷やフレキシブルエレクトロニクスへの適用の期待と課題について述べ、出口戦略としてのオープンイノベーションの必要性を説く。

2)14:00~14:50
「共連続ネットワークポリマーCNPの開発と応用」
  大阪府立大学  松本 章一
エポキシモノリスの細孔に熱硬化性樹脂を充填して、高強度・高靭性の共連続架橋体CNPを合成した。モノリスとCNPの作製法や物性、X線CTイメージングによる内部構造解析、異種材料接合への応用などを紹介する。

<14:50~15:10 休憩・ミニ展示動画>

3)15:10~16:00
「タイプII光開始剤とモノアクリレートを用いたネットワークポリマーの合成と評価」
  東亞合成株式会社  佐内 康之
タイプII光開始剤を用いたモノアクリレートの重合では、架橋剤を用いなくてもネットワークポリマーを得ることができる。得られたコーティングはタイプI光開始剤を用いて得られたモノアクリレートポリマーよりも優れた塗膜物性を示した。

4)16:10~17:00
「高分子/銀ナノ粒子複合材料の抗菌・抗ウイルス活性」
  富山高等専門学校  森  康貴
銀ナノ粒子は多くの細菌・ウイルスの機能を抑制する活性を持つことが知られているが、単独での適用は困難である。本講演では、銀ナノ粒子を高分子材料に固定化した際に生じうる抗菌・抗ウイルス活性への影響について紹介する。


<申込締切> 2021年4月9日(金)

<参加要領>
1)参加費:会 員 無料
      非会員 ¥20,000.-(税込)

2)申込方法:
  こちらの「参加申込」より必要事項を入力し参加登録をお願いいたします。
  登録が完了いたしましたら、後日ウェビナー参加に関するメールが届きます。
  非会員の方は、登録後、参加費を4/9までにご送金ください。ご入金確認後、
  ウェビナー参加案内メールをお送りいたします。

3)振込先:
  三菱UFJ銀行 麹町支店 普通口座 0200322
  ※振込手数料は振込人にてご負担ください。
  ※一度ご入金された参加費は返金いたしかねます。あらかじめご了承ください。

<講演資料>
  こちらの「講演資料配布」よりメールにてご案内しておりますパスワードにてダウンロードしてください。

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