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2022年7月4日(月)13:00~17:20(オンライン開催)

第176回ラドテック研究会講演会

期  日:2022年7月4日(月)13:00~17:20
開催形式:オンライン(ZOOMウェビナー)による講演
※「質問・交流ルーム(**下記詳細)」を各講演の後に設けました。

<プログラム>※プログラムは変更になる場合がございます。(敬称略)
1)13:00~13:50 (質疑応答含む)
「自己形成光導波路による光通信部品自動接続への期待」
  宇都宮大学 杉原 興浩
光硬化性樹脂を用いた自己形成光導波路は、光通信部品自動接続への応用が期待されている。そこで、自己形成光導波路の研究開発の進展と、近赤外光硬化性樹脂を用いた光通信部品接続についての研究開発事例について紹介する。

  13:50~14:05 休憩 -質問・交流ルーム-

2)14:05~14:55 (質疑応答含む)
「マイクロ光造形法の最新動向: 造形技術の進展と多様な材料開発」
  横浜国立大学 丸尾 昭二
近年、最も高精細な3Dプリント技術であるマイクロ光造形法は、医療、歯科、フォトニクス、マイクロマシンなど幅広い分野に応用されている。本講演では,光造形技術の最新動向と、樹脂、セラミックス、ゲルなど多様な材料開発の事例について紹介する。

  14:55~15:10 休憩 ―質問・交流ルーム―

3)15:10~16:00 (質疑応答含む)
「紫外線等を用いた促進耐候(光)性試験機の動向」
  岩崎電気株式会社 小野 健一郎
SDGsなどの影響から建材・自動車をはじめ、様々な分野で長期耐候(光)性の要求が高まっている。今回、主に紫外線等を用いた各種促進耐候(光)性試験機の特長などを説明し、各種分野の利用事例など最近の開発動向について紹介する。

  16:00~16:15 休憩 ―質問・交流ルーム―

4)16:15~17:05 (質疑応答含む)
「UV硬化技術を用いた半導体製造後工程用テープ」
  リンテック株式会社 田中 佑耶
半導体の製造後工程ではUV硬化によって任意のタイミングで意図的に粘着力を低下し、半導体素子を剥離するテープが使用される。 近年テープに要求される性能や課題に加え、開発品であるUV型保護膜について紹介する。

  17:05~17:20 休憩 ―質問・交流ルーム―

**「質問・交流ルーム」とは・・・
 各講演の「質疑応答」終了後に、「講演会」とは別室で開催いたします。
 参加登録いただいた方でしたら、どなたでもご参加いただけます。
 直接講師の方々とお話しいただける貴重な機会となりますので、
 奮ってのご参加をお待ちしております。
 また、講演会の中でもご説明させていただきます。
 ※入室用アドレスは講演会中に「zoomチャット」にてご案内いたします。
 ※ご入室の際はカメラをオンにてご参加いただきます。

<申込締切> 2022年6月30日(木)

<参加要領>
1)参加費:会 員 無料
      非会員 ¥20,000.-(税込)

2)申込方法:
  こちらの「参加申込」より必要事項を入力し参加登録をお願いいたします。
  登録が完了いたしましたら、後日ウェビナー参加に関するメールが届きます。
  登録するメールアドレスはお間違いのないようにご留意ください。
  非会員の方は、登録後、参加費を6/30までにご送金ください。ご入金確認後、
  ウェビナー参加案内メールをお送りいたします。

3)振込先:
  三菱UFJ銀行 麹町支店 普通口座 0200322
  ※振込手数料は振込人にてご負担ください。
  ※一度ご入金された参加費は返金いたしかねます。あらかじめご了承ください。–>

<講演資料>
 開催1週間前頃こちらへデータをアップいたします。
 参加者の皆さまには後日パスワードをご案内いたします。

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