会長からのメッセージ

会長就任の挨拶

ラドテック研究会
会長 西久保忠臣

みなさんこんにちは。

2004年9月16日の総会でラドテック研究会会長に就任いたしました西久保でございます。田畑米穂名誉会長をはじめ、市村國宏前会長や多くの元幹事の方々とともにラドテック研究会の設立に参画し、すでに18年が経過いたしました。現在、ラドテック研究会は法人会員165社、個人会員46名を擁する大きな研究会に発展いたしましたが、設立に参画され、さらに幹事および監事として研究会の運営に携わられた企業メンバーは代表が交代し、個人会員も多くが幹事を交代しております。ここで、これまでラドテック研究会の発展に多大なご貢献を賜りました多くの先達の方々に、あらためて深くお礼申し上げます。

多くの会員がご承知の様に、ラドテック研究会の設置の趣旨はEB・UV硬化反応を活用する表面加工に携わる産官学の研究者、技術者にRadiation Curingおよびその関連技術の総合的な情報交換の機会を設け、これらの関連する科学・技術の更なる発展をはかるとともに、多くの産業分野にRadiation Technologyの技術の価値をＰＲして、広く工業的な普及をはかることであります。さらに、これらの技術および産業が日本ばかりでなく、アジア諸国の発展とともに、広くアジア地域にも普及することであります。そのため、国内では毎年、勉強会、講演会、および講座を開催するとともに、1986年、1988年、1991年、1993年、1997年、および2003年に渡り、計6回のRadTech Asia国際会議を開催しております。さらにこれまで、中国およびマレーシアで開催された計3回のRadTech Asia国際会議を支援しております。

さて、表面塗装や画像形成分野から発展したEB・UV硬化技術は、今日では、成型加工や日常の衣食住分野に至る広範囲で用いられており、さらに最近、省資源・省エネルギー・環境保全の観点からその重要性が再認識されております。また、情報化社会の到来とともにエレクトロニクス、フォトニクス分野でのUV・EB硬化技術の重要性が増しており、次世代技術であるナノテクノロジー分野においてもUV・EB硬化技術は重要なKey Technologyになると思われます。

また、中国をはじめとするアジア諸国でのUV・EB硬化技術の各種産業への普及速度は目覚ましく、1986年当時の我が国での産業への普及速度を上回るほどであります。しかし一方、UV・EB硬化材料の使用量を世界で比較いたしますと、我が国では電子材料 約47%、コーティング 約30%、印刷インキ 約22%であり、米国では印刷インキ 約48 %、コーティング 約32 %、電子材料 約17 %、EU諸国ではコーティング 約52 %、印刷インキ 約41 %、電子材料 約5 %であります。

このことは、我が国においては、コーティングおよび印刷インキでの一層のUV・EB硬化技術の普及の可能性があることを示しております。さらに、米国およびEU諸国では、今後の電子材料の発展が見込めることを示唆しており、日本から上記の国々へのUV・EB硬化技術に関する様々な技術移転や製品輸出などを念頭に入れた企業戦略が求められております。

これに関連して、ラドテック研究会でもRadTech　China、RadTech　North America、およびRadTech Europeとの連携強化を含む一層の国際化が重要な課題であると判断しております。そのため今後、研究会の一層の発展・充実に努力する所存でありますので、会員の方々の絶大なご支援・ご協力をお願いいたします。

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